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　　与90nm技术节点及以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节，系集成电路晶圆制造不可或缺的关键材料。报告期内，公司已量产供货产品包括SOC、BARC、i-Line光刻胶、KrF光刻胶等光刻材料以及TEOS等前驱体材料，量产供货款数随着产品验证通过而持续提升。同时，公司持续开发新产品，包括ArF光刻胶、SiARC、Top Coating等光刻材料和硅基、金属基前驱体材料均已进入客户验证流程，ArF光刻胶已通过验证并小规模销售。截至报告期末，公司自产产品在研发、验证以及量供款数累计已超过百款。公司客户涵盖多家中国境内领先的12英寸集成电路晶圆厂，打破了12英寸集成电路关键材料的国外垄断。

　　赵永红：公司致力于集成电路领域关键材料的研发与产业化应用，是境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一，主要从事光刻材料和前驱体材料等产品的研发、生产和销售。公司自产产品主要包括SOC、BARC、KrF光刻胶、i-Line光刻胶等光刻材料以及TEOS等前驱体材料，ArF浸没式光刻胶已通过验证并小规模销售，主要应用于先进NAND、DRAM与90nm技术节点及以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节。此外，在境内集成电路产业国产化发展需求增加的背景下，为快速获取客户资源，并积累产品导入和品控经验，公司以引进境外产品为切入点，引进并销售光刻材料、前驱体材料、电子特气及其他湿电子化学品等集成电路关键材料，创新性走出了一条“引进、消化、吸收，再创新”的发展路径。公司客户涵盖多家中国境内领先的12英寸集成电路晶圆厂，打破12英寸集成电路关键材料的国外垄断。

　　郭炜：报告期内，公司主营业务收入分别为31733.92万元、36153.01万元、53975.18万元和28814.25万元，整体呈现稳步增长趋势。其中，公司自产产品销售收入分别为12357.89万元、19058.84万元、34418.93万元和24977.42万元，2022年至2024年，复合增长率达66.89%，公司自产销售规模快速增长，量产供货产品款数持续增加，体现公司自产产品的良好市场认可度。同时，公司引进产品销售收入分别为19376.03万元、17094.17万元、19556.25万元和3836.84万元，体现公司对集成电路工艺应用的专业理解。总体而言，公司核心技术产业化已取得突破，主营业务发展趋势与公司整体发展战略相匹配。

　　易荣坤：报告期内，公司主营业务毛利分别为23083.42万元、22563.63万元、29201.77万元和11885.34万元，占毛利总额的比例分别为98.81%、98.59%、98.98%和96.96%，是公司毛利的主要来源。其中，公司自产产品实现毛利分别为4142.52万元、5772.07万元、9970.85万元和8259.39万元，占主营业务毛利的比例分别为17.95%、25.58%、34.14%和69.49%，随着公司自产产品收入规模增长，毛利贡献亦随之上升。

　　陈颖峥：2025年1—6月，公司营业收入较上年同期增长23.74%，主要系公司自产业务收入大幅增加10506.36万元，增幅达72.60%，完全抵消了因部分引进产品合作终止对引进业务收入的影响；公司利润总额、净利润较上年同期分别减少893.76万元、250.28万元，降幅分别为16.72%、5.68%，主要原因系：1）受部分引进产品合作终止影响，公司引进业务毛利有所下降，但同时，公司自产业务毛利大幅增加4179.72万元，增幅达102.45%，较大程度抵消了引进业务毛利下降的影响，整体毛利额小幅下降5.62%。2）一方面公司积极推进自产产品的开发，研发投入保持持续增长；另一方面安徽工厂已具备逐步投入运营的条件，相关长期资产陆续完成转固，致使2025年折旧费用及日常经营费用有所增加。相关研发和资产投入短期尚未产生效益，导致公司利润总额出现阶段性下滑。长期来看，随着新产品的不断导入，以及安徽工厂正式量产后产能陆续释放，将有助于提升公司未来的持续经营能力。

　　吴建航：根据《国民经济行业分类》（GB/T 4754-2017），公司属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）下属的电子专用材料制造（C3985）；根据《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）》，公司属于新一代信息技术产业中的集成电路产业，具体为“1新一代信息技术产业—1.3电子核心产业—1.3.1集成电路（集成电路材料）”；根据《战略性新兴行业分类（2018）》，公司产品属于“3新材料产业—3.3先进石化化工新材料—3.3.6专用化学品及材料制造（C3985电子专用材料制造）”；根据《新产业新业态新商业模式统计分类（2018）》，公司产品属于“020106高储能和关键电子材料制造——3985电子专用材料制造”；此外，根据《重点新材料首批次应用示范指导目录（2024年版）》，公司产品属于关键战略材料，具体为“关键战略材料”之“三、先进材料和新型显示材料”之“242超高纯化学试剂”与“243集成电路用光刻胶及其关键原材料和配套试剂”。

　　陈颖峥：公司未来的具体发展规划与将采取的措施有：1）引入高端人才与先进设备，提升公司核心竞争力。通过专业化的人才自主培养和引进高端人才相结合的模式，培育和壮大先进的研发团队，并通过完善的激励机制，充分调动员工的积极性，为公司保持产品和市场的核心竞争力提供有力的人才保障。同时，通过引进先进的实验、生产和检测设备，提高公司产品的研发和生产效率，实现产品的产业化和规模化发展，进一步提升公司的核心竞争力。2）推进新技术、新产品开发，提升公司的品牌影响力。公司将持续加大新技术、新产品的开发，不断积累规模化量产经验，稳固产品品质，利用已布局的漳州、大连和合肥三个生产基地，实现集成电路关键材料的核心技术攻关并实现产业化，在深耕中国境内现有12英寸集成电路晶圆制造业务的同时，进一步布局产品在新应用领域和新市场的业务拓展，提升公司的品牌影响力。3）加强产业链布局，提升公司综合竞争力。公司将利用资本市场和资源优势，通过自主研发、技术或股权合作方式，向产业链上游拓展，以专业化的技术和良好的管理体系为基础，加快布局上游关键原材料，推动产业链上下游协同创新，保障供应链安全，进一步增强公司产品的成本优势与质量稳定性，全面提升公司的综合竞争力。

　　郭炜：现阶段，中国境内12英寸集成电路用光刻材料与前驱体材料仍然系由境外厂商占据主要市场份额，境内关键材料厂商虽然已有突破，但是尚未在先进制程形成大规模量产供货局面。公司SOC、BARC、KrF光刻胶、i-Line光刻胶以及TEOS均已实现量产供货，ArF浸没式光刻胶已通过验证并小规模销售。2024年度，公司自产产品销售收入为34418.93万元，已实现对日产化学、信越化学、美国杜邦、德国默克、日本合成橡胶、东京应化等境外厂商同类产品的替代，成为境内主要的集成电路光刻材料与前驱体材料供应企业之一，实现对境内主流12英寸集成电路晶圆厂的广泛覆盖。